對下列產品及服務進行國際公開競爭性招標，于2024-10-30在公告。本次招標采用傳統招標方式，現邀請合格投標人參加投標。1、招標條件項目概況:宜興中車時代半導體 自動貼片設備項目（重新招標）資金到位或資金來源落實情況:已落實項目已具備招標條件的說明:已具備2、招標內容招標項目編號:0623-2440J1110467/02招標項目名稱:宜興中車時代半導體 自動貼片設備項目（重新招標）項目實施地點:中國江蘇省招標產品列表(主要設備):
3、投標人資格要求投標人應具備的資格或業績:包1：自動襯板貼片設備、自動模塊貼片設備:1、投標人具有所投設備的制造或銷售資格，制造商近三年（以投標截止時間前36個月為有效，以合同或訂單簽訂時間為準）同類型設備業績合計不低于5臺。（投標文件中必須提供合同或訂單復印件）2、投標人如為貿易公司，必須隨投標文件提供制造商針對本項目的《制造商授權書》。包2：自動模塊貼片設備、自動母排貼片設備:1、投標人具有所投設備的制造或銷售資格，制造商近三年（以投標截止時間前36個月為有效，以合同或訂單簽訂時間為準）同類型設備業績合計不低于5臺。（投標文件中必須提供合同或訂單復印件）2、投標人如為貿易公司，必須隨投標文件提供制造商針對本項目的《制造商授權書》。是否接受聯合體投標:不接受未領購招標文件是否可以參加投標:不可以4、
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項目 聯系人：李楊
咨詢電話：010-51957458
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備注：欲購買招標文件的潛在投標人,注冊網站并繳納因特網技術服務費后，查看項目業主，招標公告，中標公示等，并下載資格預審范圍，資質要求，招標清單，報名申請表等。為保證您能夠順利投標，具體要求及購買標書操作流程按公告詳細內容為準，以招標業主的解答為準本。
編輯：chinabidding.co
| 序號 | 產品名稱 | 數量 | 簡要技術規格 | 備注 |
| 包1 | 自動襯板貼片設備 | 2套 | 該設備為自動貼片設備，主要用于S3+/S5/S6/S7等系列產品襯板、芯片、電阻、焊片貼裝，S3+/S5/S6/S7。其他詳見技術規格書。 | ★包1中所有設備不分包。包中設備不得拆分投標。 |
| 包1 | 自動模塊貼片設備 | 1套 | 該設備為自動貼片設備，包含基板上下料、襯板上料、襯板貼片、焊接托盤緩存和焊接托盤回流、轉運托盤上料和轉運托盤緩存系統，主要用于M1/W1系列產品基板、襯板、芯片、電阻、焊片貼裝，M1/W1。其他詳見技術規格書。 | |
| 包2 | 自動模塊貼片設備 | 2套 | 該套設備包含基板上下料、模塊貼裝、焊接托盤回流和焊接托盤緩存、轉運托盤上料和轉運托盤緩存系統。設備適用于S3+/S5/S6/S7系列模塊的貼裝。S3+/S5/S6/S7。其他詳見技術規格書。 | ★包2中所有設備不分包。包中設備不得拆分投標。 |
| 包2 | 自動母排貼片設備 | 1套 | 該套設備包含基板上下料、母排貼裝、輔助母排貼裝、母排工裝壓塊拆卸、焊接托盤緩存和焊接托盤回流、轉運托盤上料和轉運托盤下料系統。設備適用于W1系列母排貼裝。W1。其他詳見技術規格書。 | |
| 包2 | 自動模塊貼片設備 | 1套 | 該套設備包含基板上下料、模塊貼裝、焊接托盤回流和焊接托盤緩存系統。設備適用于L8/L10系列模塊的貼裝。L8/L10。其他詳見技術規格書。 |
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