全自動倒裝芯片貼片機項目已具備招標條件。資金情況已落實。中科信工程咨詢(北京) (招標代理機構)受中國航空工業集團公司西安飛行自動控制研究所(招標人)的委托,對該項目進行國際公開招標采購。
1. 招標范圍
1.1 貨物名稱:全自動倒裝芯片貼片機
1.2 招標編號:0779-25400341A060
1.3 項目概況:
設備基本組成:
全自動倒裝芯片貼片機用于實現量子傳感、硅光、MEMS等芯片的異質集成,實現帶錫球或者凸點芯片的倒裝貼片。具備MEMS倒裝芯片、組件倒裝,多芯片集成等功能;具備自動識別、自動拾取、自動貼裝功能;具備自動加熱頭和自動加熱襯底;具備芯片到基板、芯片到8英寸Wafer(晶圓)倒裝貼裝能力,支持華夫盒上料,具備自動拾取、自動貼片、以及編程和監控系統等。
設備主要指標:
(1) 可實現芯片倒裝、共晶貼片,支持Die to Wafer(8英寸)倒裝貼片;
(2) 貼片精度:≤±2um@3sigma;
(3) 支持芯片尺寸范圍:0.5mm~30mm;
更多技術指標詳見第八章。
1.4 數量:1套。
1.5 交貨期:合同簽訂后8個月內交貨。
1.6 項目現場:中國航空工業集團公司西安飛行自動控制研究所指定地點。
2. 對投標人的資格要求
2.1 投標人必須是響應招標的法人或其他組織,具有獨立承擔民事責任能力。
2.2本次招標接受代理商投標,代理商必須獲得制造商的合法授權,提供制造商授權書。授權書包括制造商直接開具的;或制造商的獨資公司開具的(同時須提供制造商與獨資子公司的關系說明,并由雙方簽字或者蓋章)。
2.3本項目不接受聯合體投標。
2.4 投標人必須向招標代理機構
3. 招標文件獲取
3.1 潛在投標人將付款憑證(形式不限)和發票上傳交易平臺,經招標人(代理機構)確認后,才能獲得招標文件的下載權限。
3.3 投標人必須在中航工業電子采購平臺注冊,辦理CA數字證書與電子簽章,否則無法投標。(詳見中航工業電子采購平臺相關說明)。
4.
未在中國電力招標采購網(www.dlztb.com)上注冊會員的單位應先點擊注冊。登錄成功后的在 招標會員 區根據招標公告的相應說明獲取招標文件!
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來源:中國電力招標采購網
備注:欲購買招標文件的潛在投標人,注冊網站并繳納因特網技術及商務信息服務費后,查看項目業主,招標公告并下載資格預審范圍,資質要求,
招標清單,報名申請表等。為保證您能夠順利投標,具體要求及購買標書操作流程按會員區招標信息詳細內容為準。
編輯:ebid.eavic


