中石化(大連)石油化工研究院 國(guó)撥基于多模態(tài)大模型煉化制造資源能源流程智能調(diào)控技術(shù)項(xiàng)目智算決策終端系統(tǒng)\包含1套移動(dòng)服務(wù)器 1套推理服務(wù)器等招標(biāo)公告
本標(biāo)在中國(guó)石化物資電子招標(biāo)投標(biāo)平臺(tái)操作,請(qǐng)使用進(jìn)行操作,操作流程見(jiàn)下方說(shuō)明。
1.招標(biāo)條件
本招標(biāo)項(xiàng)目 國(guó)撥基于多模態(tài)大模型煉化制造資源能源流程智能調(diào)控技術(shù)項(xiàng)目智算決策終端系統(tǒng)\包含1套移動(dòng)服務(wù)器 1套推理服務(wù)器等(招標(biāo)編號(hào):NWZ250911-3431-094933) , 該項(xiàng)目已具備招標(biāo)條件,現(xiàn)對(duì) 智算決策終端系統(tǒng)\包含1套移動(dòng)服務(wù)器 1套推理服務(wù)器等 采購(gòu)進(jìn)行公開(kāi)招標(biāo)。
2. 項(xiàng)目概況與招標(biāo)范圍
2.1 項(xiàng)目概況
| 序號(hào) | 項(xiàng)目名稱(chēng) | 項(xiàng)目概況 |
|---|---|---|
| 1 | 國(guó)撥基于多模態(tài)大模型煉化制造資源能源流程智能調(diào)控技術(shù)項(xiàng)目 | / |
2.2 招標(biāo)范圍
| 序號(hào) | 物資描述 | 數(shù)量 | 單位 |
|---|---|---|---|
| 1 | 智算決策終端系統(tǒng)\包含1套移動(dòng)服務(wù)器 1套推理服務(wù)器等 | 1.000 | 套 |
3. 投標(biāo)人資格要求
3.1 本次招標(biāo)要求投標(biāo)人須具備本款提出的資質(zhì)、業(yè)績(jī)等要求,并具有與本招標(biāo)項(xiàng)目相應(yīng)的供貨能力。
3.1.1 資質(zhì)要求。
(1)投標(biāo)人具有營(yíng)業(yè)執(zhí)照、稅務(wù)登記證、組織機(jī)構(gòu)代碼證,或按照“三證合一” 登記制度登記,執(zhí)照有效。
3.1.2 財(cái)務(wù)要求。
無(wú)
3.1.3 業(yè)績(jī)要求。
無(wú)
3.1.4 信譽(yù)要求。
(1)投標(biāo)人近兩年內(nèi)沒(méi)有發(fā)生重大安全責(zé)任事故。須提供由法定代表人或授權(quán)代表簽署并加蓋公章的承諾書(shū)。 (2)投標(biāo)人不存在被責(zé)令停產(chǎn)停業(yè)、暫扣或者吊銷(xiāo)許可證、暫扣或者吊銷(xiāo)執(zhí)照;不存在進(jìn)入清算程序,或者被宣告破產(chǎn),或者其他喪失履約能力的情形。須提供由法定代表人或授權(quán)代表簽署并加蓋公章的承諾書(shū)。 (3)投標(biāo)截止日投標(biāo)人未被工商行政管理機(jī)關(guān)在國(guó)家企業(yè)信用信息公示系統(tǒng)列入嚴(yán)重違法失信企業(yè)名單;且未被“信用中國(guó)”網(wǎng)站列入失信被執(zhí)行人名單;且未被中華人民共和國(guó)應(yīng)急管理部政務(wù)服務(wù)平臺(tái)列入安全生產(chǎn)嚴(yán)重失信主體名單。 (4)投標(biāo)人未處于被中國(guó)石化給予風(fēng)險(xiǎn)停用、違約停用處理期內(nèi)。
3.1.5 其他要求。
(1)配置 2 顆高性能Hygon CPU ,單顆處理器核數(shù)≥64核,單顆處理器主頻≥3.0GHz;支持超線(xiàn)程、超頻技術(shù)功能;內(nèi)嵌國(guó)密算法,SM2/SM3/SM4密碼協(xié)處理器。 (2)配置24×64GB DDR5 5600MHz內(nèi)存 (3)配置配置2塊960GB SSD硬盤(pán),4塊3.84TB SSD硬盤(pán) (4)配置8塊國(guó)產(chǎn)GPGPU 整體顯存512G HBM;FP16/BF16≥1920 TFLOPS;FP32(matrix)≥ 240 TFLOPS;FP32(vector)≥120TFLOPS;FP64(matrix)≥240 TFLOPS;FP64(vector)≥120TFLOPS;顯存帶寬=1.8TB/S,支持160路解碼和12路編碼的處理;支持PCI Express Gen5 x16,x8;支持虛擬化:?jiǎn)慰芍С?/2/4/8 VF;支持2/4/8卡全互連;支持SRIOV;兼容CUDA;配置2 塊 Marslink Bridge,4卡互聯(lián)卡; (5)機(jī)型:4U機(jī)架式服務(wù)器,便于機(jī)柜擺放,設(shè)備上架深度不高800mm,前置最高可支持24個(gè)2.5寸或3.5寸SAS/SATA硬盤(pán),內(nèi)置2個(gè)M.2 插槽,支持2個(gè)SATA M.2組硬RAID,提供產(chǎn)品彩頁(yè)證明; RAID卡:配置4G緩存SAS RAID卡含超級(jí)電容,支持RAID0/1/5/6/50/60; 網(wǎng)絡(luò):配置1塊雙口千兆R(shí)J45網(wǎng)卡,1塊雙口10G光纖網(wǎng)卡(含光模塊); PCIe擴(kuò)展槽:最多支持8個(gè)雙寬GPU,最大可擴(kuò)展12個(gè)PCIe×16 5.0槽位,板載內(nèi)置專(zhuān)用RAID卡插槽,不占用標(biāo)準(zhǔn)后置PCI-E插槽,提供產(chǎn)品彩頁(yè)證明; 電源:配置2+2冗余電源,單個(gè)電源功率≥2700W; 風(fēng)扇:配置8個(gè)8000系列風(fēng)扇,支持N+1冗余; 管理:集成BMC芯片,對(duì)外提供≥1個(gè)1G RJ45管理口,支持IPMI2.0、Redfish、SNMP等標(biāo)準(zhǔn)接口,提供故障診斷和遠(yuǎn)程管理的功能; (6)國(guó)產(chǎn)CPU+GPU計(jì)算平臺(tái),支持FP64精度科學(xué)計(jì)算,內(nèi)置國(guó)產(chǎn)求解器,支持GPU通過(guò)內(nèi)嵌式優(yōu)化算法與硬件結(jié)合,實(shí)現(xiàn)并行計(jì)算、可解決矩陣分解導(dǎo)致內(nèi)存溢出的情形,支持GPU加速的并行線(xiàn)形規(guī)劃計(jì)算,支持讀寫(xiě)主流的LP和MPS標(biāo)準(zhǔn)格式模型文件求解,返回上述的計(jì)算結(jié)果截圖與結(jié)果文件; (7)支持單純形法、內(nèi)點(diǎn)法、分支定界法等求解算法,支持C、C++、C#、Java、Python、Julia等主流程序語(yǔ)言;支持AMPL、GAMS、Pyomo、PulP、Matlab Yalmip、CVXPY等主流建模語(yǔ)言;支持C、C++、C#、Java、Python、Julia等主流程序語(yǔ)言;支持AMPL、GAMS、Pyomo、PulP、Matlab Yalmip、CVXPY等主流建模語(yǔ)言; (8)GPU支持DNN深度神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)(Deep Neural Network,DNN)算子庫(kù);支持BLAS 庫(kù),基于GPU運(yùn)行時(shí)的基本線(xiàn)性代數(shù)子程序的實(shí)現(xiàn);支持SPARSE 庫(kù),基于GPU運(yùn)行時(shí)的稀疏線(xiàn)性代數(shù)子程序的實(shí)現(xiàn);支持FFT庫(kù) ,使用內(nèi)部構(gòu)建塊來(lái)針對(duì)給定配置和選擇的特定 GPU 硬件進(jìn)行優(yōu)化變換;支持SOLVER 庫(kù),基于 BLAS 和 SPARSE 庫(kù),實(shí)現(xiàn)了類(lèi)似 LAPACK 的功能,例如稠密矩陣的常用矩陣分解和三角求解例程、稀疏最小二乘法求解器和特征值求解器等;支持SolverIT 庫(kù),實(shí)現(xiàn)的稀疏線(xiàn)性系統(tǒng)迭代求解器和預(yù)條件子庫(kù)。 (9)采購(gòu)的1套移動(dòng)服務(wù)器與1套推理服務(wù)器為高度耦合的集成化系統(tǒng),二者需協(xié)同工作方可實(shí)現(xiàn)完整功能目標(biāo)。任何單機(jī)均無(wú)法獨(dú)立實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)設(shè)計(jì)的技術(shù)指標(biāo),單機(jī)測(cè)試結(jié)果不作為驗(yàn)收通過(guò)條件。 (10)提供不少于5年的軟硬件一體化原廠(chǎng)維保服務(wù),覆蓋移動(dòng)服務(wù)器與推理服務(wù)器協(xié)同系統(tǒng)的全鏈路維護(hù)(含設(shè)備間專(zhuān)用接口、通信模塊及容災(zāi)機(jī)制),7×24小時(shí)故障響應(yīng),并承擔(dān)服務(wù)器的環(huán)境適配與部署, 提供不少于10人日的現(xiàn)場(chǎng)聯(lián)調(diào)服務(wù)。
3.2 本次招標(biāo)不接受聯(lián)合體投標(biāo)聯(lián)合體投標(biāo)。
3.3 本次招標(biāo)接受生產(chǎn)商/制造商(招標(biāo)物資由投標(biāo)人自行生產(chǎn),招標(biāo)文件另有約定的從其約定)投標(biāo),接受代理商投標(biāo)。不接受流通商投標(biāo)。一個(gè)制造商對(duì)同一品牌同一型號(hào)的設(shè)備,僅能委托一個(gè)代理商參加投標(biāo)。





